在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,元器件和焊點分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產的基礎,也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。






SMT車間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度,電源要求電源的功率應大于線路用電量的兩倍以上,若為單相電源,則為電源的220±10%,若為三相電源,則為電源的380±10%。SMT加工工藝車間必須通風,因為回流焊設備和波峰焊設備必須配備排風機,且要求排風管規(guī)格完全通風的爐子流量也應為每分鐘500立方英尺。環(huán)境溫度也需要SMT處理,大多數情況是在20°C到26°C之間,大多數車間的連接溫度在17°C到28°C之間。

smt加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用貼片加工之后,電子產品體積縮小40%-60%,重量減輕60%-80%??煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。物流路線要盡可能短,以提高生產和管理的效率。與生產現(xiàn)場無關的各類物品,應堅決清除出現(xiàn)場等。
